תיאור

תיאור מוצרים

סוג של תהליך לטיפול בסידן מפלדה מותכת באמצעותחוט סידן טהור חלקשייך לתחום טכנולוגיית הפלדה. טכנולוגיית התהליך מייעשת את מבנה קו הסידן הטהור: הליבה הפנימית מאמצת מוט סידן טהור בצפיפות גבוהה בצפיפות גבוהה כדי להבטיח את תוכן הסידן, את קוטר חוט הברזל הליבה ואת עובי חגורת הפלדה; ושליטה על פרמטרי התהליך השונים בתהליך ההאכלה: חמצון פלדה מותכת, חמצון סיגית פלדה, מהירות האכלה וטמפרטורת פלדה מותכת, כדי להשיג את היישום התעשייתי היציב של קו סידן טהור. היתרונות של ההמצאה הנוכחית הם: לפתור את הבעיה של הגדלת הסיליקון בתהליך השימוש בהאכלת תיל סיליקון סידן, התכנון המבני של חוט סידן טהור מבטיח עומק הזנה מספיק, ומאמץ קו האכלה נמוך במהירות, פותר את בעיית ההתיזות של קו הזנה יותר, ומפחית את החמצון המשני של חמצון המניעה בתהליך של התבצעות של מפלגה בתהליך. 25%, מממש יישום אצווה בקנה מידה גדול ומפחית את עלות ההתכה.

פרמטרים של מוצרים

דגמים	קוֹטֶר	עובי הכיסוי החיצוני	משקל הכיסוי החיצוני	משקל ליבת הסידן	תוכן CAL של הליבה
1	10 ~ 10.5 מ"מ	1.5 ± 0. 2 מ"מ	פחות או שווה ל 360 גרם/מ	גדול יותר או שווה ל 52 גרם/מ	גדול או שווה ל 97%
2	9 ~ 9.5 מ"מ	1.5 ± 0. 2 מ"מ	פחות או שווה ל 210 גרם/מ	גדול יותר או שווה ל 52 גרם/מ	גדול או שווה ל 97%

תמונת שיתוף פעולה של מוצרים

Transporting silicon metal

1.שיטת ייצור ליציקה רציפה של לוח פלדה למסור פס, הכוללת תהליך זיקוק ראשוני של תנור חשמלי, תהליך זיקוק תנור מצקת, תהליך שאיבת ואקום VD ותהליך יציקה רציף; בתהליך הזיקוק של תנור המצקת, מוברש גז הארגון של תנור הזיקוק, ואזור המדידה גדול מ- 4 0% מרמת הפלדה המותכת; תהליך שאיבת ואקום VD בקרת זמן שאיבה 2030 דקות, בקרת לחץ של ארגון 0.200.80MPA, הצקת ארגון מצקת צריכה להיות גדולה מ- 15 דקות, הזנת מתכת מוצקהחוט סידן טהור2.53.5M/T פלדה מותכת לפני ההרמה, זמן ההרגעה גדול מ- 3 דקות לאחר ההרמה; בתהליך היציקה הרציף נשלטת על החימום העל של הפלדה המותכת בטונדיש תוך 3544 מעלות; חוזק הקירור השני נשלט על ידי 0. 10.6L/ק"ג, בילט הליהוק מקורר לאט, הטמפרטורה הראשונית של בור הקירור האיטי נשלטת> 450 מעלות וזמן הקירור האיטי הוא> 24 שעות.

תגיות פופולריות: אחד החומרים ברמה הגבוהה חלקה חוט סידן טהור טהור, סין אחד החומרים ברמה הגבוהה חלקים חלקים יצרני תיל סידן טהור, ספקים, מפעל